集成光电技术任重道远！国内的无线网络基带芯片，4G及以上的主要基带来自Xilint和IntelAltera的高速FPGA芯片射频RF芯片则主要来自Shycwords和Qorvo等公司。此外，包括PLL芯

集成光电技术任重道远！国内的无线网络基带芯片，4G及以上的主要基带来自Xilint和IntelAltera的高速FPGA芯片射频RF芯片则主要来自Shycwords和Qorvo等公司。此外，包括PLL芯片、高速ADCDAC芯片、电源管理芯片等在内的模拟芯片，主要来自TI等公司，在光传输芯片领域，博通公司基本垄断了40G100G等中高端光交换和光复用芯片市场在光收发模块领域，包括电信和数通市场光器件、模块和子系统等，国内主要使用Oclaro、Acacia等公司的产品在数据通信的芯片领域，100G高端交换路由芯片也主要来自博通最为严重的是以太网PHY和高速接口芯片，全部需要从博通、LSI和PMC等公司进口。

通常情况下，模拟输入信号通过高速ADC的量化输出的数字信号需要交给FPGA进行处理。如果高速ADC采用LVDS输出，那么经量化处理过的数字信号将会有非常多的LVDS数据差分对。而LVDS数据接收端，接收到的LVDS差分数据对相互之间可能会存在非常小的一个时间差异，该时间差异往往是皮秒级别的，而随着高速ADC采样率的提升，目前大多数的高速ADC采样速率已经达到GSPS级别。

这种情况的发生，往往可能是由于LVDS数据差分对走线长度的不匹配所造成的，这种数据传输中的时间差异对于高速数据传输来说，可能会造成某些数据位的值发生变化，这就相当于向FPGA提供了错误的ADC数据。因此，无论是在高速ADC芯片的测试评估还是在其应用当中，对这些数据传输所造成的时间差异均要进行预先的处理。数据传输差异的处理对于数据传输的时间差异可以有两种方式来解决，一种方法是通过ADC本身的LVDS特性来改变LVDS数据传输的延迟，这通常与LVDS的输出时钟有关。

看了一下TI，最便宜的应该是ADS8866了，参考报价2美金。ADS886616Bit,100kSPS,1chSARADCwithsingleendedinput,SPIinterfaceanddaisychain.再快一点的，ADS8685，500kSPS。

40°C85°C。adc芯片是8位分辨率，逐次逼近双通道A/D转换输入输出电平与TTL/CMOS相兼容5V单电源供电，输入模拟电压在05V之间工作频率为250KHZ，转换时间32us功耗低，一般为15mW8PDIP（双列直插）、14PSOP两种封装商用芯片温度为0℃~70℃，工业级为40℃~85℃，ADC是模数转换芯片，其信号链芯片。